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5G手機后蓋3D復合板熱壓-高壓成型工藝

責任編輯:鑫臺銘  發布時間:2021-08-11
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自從金屬后蓋退出歷史舞臺后,高端機型以玻璃、陶瓷為主,而中低端機型就以仿玻璃材料(塑膠材料)作為主打,其中3D復合蓋板等迅速躥紅。PC/PMMA復合板材是目前手機后蓋主流的選材方案之一,一般采用3D復合熱壓/高壓成型。


5G手機后蓋3D復合板熱壓-高壓成型工藝


01、復合板熱壓工藝簡介:

PC/PMMA復合板材是指將PMMA和PC兩種材質的片材復合在一起的板材,包括PMMA層和PC層。復合板材兼合以上兩種片材優點,其表面硬度可達亞克力加硬后的表面硬度,又具有PC片材的韌性,能耐受更大強度的沖擊。復合板熱壓成型工藝是通過對PC/PMMA復合板進行表面處理,再加工為所需的3D曲面結構,可代替3D曲面玻璃熱彎工藝。

02、工藝流程:

PC+PMMA復合板先進行轉印、電鍍、印刷等表面處理,然后通過熱壓成型機臺加工成產品所需的形狀,并經硬化工序增強表面硬度,最終經切割工序加工成最終產品。

其中UV紋理、熱壓/高壓是重點環節。

高壓成型工藝

高壓成型是整個復合板加工工藝中的關鍵工藝,主要是將UV轉印處理完成的PC/PMMA復合板材,通過超高壓氣體成型機(內置模具,每組6-8個),在一定溫度和壓力下,制成一定形狀的薄片。主要包括固定基材、加熱、加壓等工序。此工序會直接影響到產品的平面度及加工尺寸精度,是3D復合材料蓋板產能的主要瓶頸之一。

UV轉印

1. UV轉印是指將表面有微米納米級微細凹凸結構的模具壓到樹脂等材料上,使其1微細結構轉寫到另外的基材上的過程

2. UV轉印中涉及到納米壓印制程,是指通過基材將UV膠水均勻壓在模具上,然后照射UV光線,使樹脂硬化,最后再將膜片剝離,紋理即轉移到膜片上。

3.將UV壓印完成的復合板材,通過超高在一定溫壓氣體成型機(內置模具)度和壓力下,制成特定形狀的薄片。

03、工藝特點:

復合板材熱壓背板不僅具備3D曲面玻璃結構件表面高光亮麗、硬度高、耐劃傷的優點,還具備色彩細麗、紋路多樣、體型纖薄的外觀效果,并擁有抗摔防碎、易于量產、成本較低等工藝特點。

工藝優勢:

1、外觀效果高檔、紋路多樣、色彩絢麗;

2、產品厚度纖薄,表面硬度高(4H1000g) ,抗劃傷;

3、3D曲面成型,實現玻璃效果,外觀多變且不碎裂;

4、工藝相對玻璃更加簡便,相對產能高,成本低。

工藝不足:

1、產品為片材,缺乏支撐結構,變形度難控制(變形<1.5mm) ;

2、整體工藝技術處于積累完善階段,不良率高,成本有降低空間;

3、工藝處于推廣階段,行業規模有限,大批量生產時產能不足;

4、表面處理工藝多,品質要求高時(高光)良率難以控制;

5、處理工序繁雜,整體工藝累加后不良高,工藝直通率低 (55%~ 65% )。

04、產品結構設計:

結構注意事項:

1、產品背面片材邊緣角度設計需統一;

2、正面孔位邊緣盡量不設計倒角結構;

3、片材的厚度通常在0.5mm以上,利于量產;

4、產品外觀面上不能設計有局部透明區域。

外形結構設計建議:

1、產品外形盡量兩面弧度,頭尾兩邊輕微弧度小于2.0mm;

2、兩側大弧度總深不超過于3.0mm;

3、產品上孔位間距建議大于1.5mm以上。

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