大顆一體成型電感制作工藝，制作流程有DIP，SMD兩種，且都是壓鑄成型，大顆一體成型電感對(duì)粉末絕緣處理要求比較高，大多數(shù)用還原鐵粉和羰基鐵粉，也有的用合金粉。

一體成型電感是采用壓鑄成型工藝，生產(chǎn)工藝流程主要有：繞線、線圈全檢、點(diǎn)焊、成型、切彎整腳、外檢、測(cè)試、編帶包裝、帶檢、包裝等。

一體成型電感工藝流程：

繞線：將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸(線圈)。

點(diǎn)焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。

成型：將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓沖壓機(jī)將鐵粉包裹沖壓成型。

噴砂：噴砂機(jī)使用玻璃砂噴沖成型產(chǎn)品表面打磨。

上膠：將成型產(chǎn)品表面依客戶要求噴涂相應(yīng)油漆。

噴碼：按客戶要求在產(chǎn)品上噴印產(chǎn)品標(biāo)簽。

折彎腳：使用自動(dòng)設(shè)備將成型產(chǎn)品多余料片切除，端腳彎折平貼產(chǎn)品表面。

測(cè)試：使用設(shè)備測(cè)試依客戶要求對(duì)產(chǎn)品電氣性能檢測(cè)。

外檢：檢查外觀是否滿足客戶要求。

編帶：按客戶要求將檢測(cè)合格成品放入編織載帶中，便于終端客戶使用。

包裝：將編織好的載帶盤放入包裝箱中，滿足運(yùn)輸要求保證產(chǎn)品不受損壞。

大顆一體成型電感又叫功率電感，它的出現(xiàn)歸功于電腦主板技術(shù)的發(fā)展和電源技術(shù)的發(fā)展：CPU主頻越來越高，因此對(duì)穩(wěn)定供電和濾波方面的要求很高，一體成型電感解決了這個(gè)問題，它能在大電流的條件下長(zhǎng)期工作，并能為CPU穩(wěn)定供電，當(dāng)然電感最主要的作用還是濾波，在這一方面，一體成型電感也不遜色。良好的材料特性和特殊設(shè)計(jì)，使電感結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。